杭州品享祝贺2017中国电子工业产品包装高峰论坛隆重开幕

 


享科技  2017-10-18  16:22:31

 

2017年10月16-18日,由中国包装联合会电子工业包装技术委员会主办,中国电子工业包装技术专家团队承办,慈溪福山纸业橡塑有限公司协办的“创新赢未来——2017中国电子工业产品包装高峰论坛”在宁波海尚大酒店隆重举行。来自终端用户、包装印刷企业、行业协会人士、印刷设备与器材商等约200多位精英代表莅临这一年度盛会。杭州品享科技市场部经理陈海霞女士也应邀出席了本次会议,并以《电子检测数据的信息化》为题做了分享,为企业进行包装检测提供了信息化的平台。

中国包装联合会电子工业包装技术委员会常务副主任兼秘书长叶柏彰先生 致辞

中国包装联合会电子工业包装技术委员会副主任黄胜文先生 主持

本次会议,旨在汇聚电子工业产品包装供需双方搭建平台,共同探讨包装创新趋势与方向,为终端包装创新提供智力支持和方向引领,为供应商提供产品技术开发导向,引领中国电子工业产品包装创新与发展。与会的数十位演讲嘉宾都结合各自企业特点与最新行业技术为大家做了分享。

“创新与发展之路”任重道远,感谢此次电子工业包装行业的盛典,让我们带着疑惑和问题来,带着答案和新技术离开。品享科技一直致力于创新发展,为行业发展助力前行。

 

 

 


来源:杭州品享科技有限公司

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