热烈祝贺2020年第二届包装工程青年论坛隆重召开
2020年10月29—11月1日，由教育部高等学校轻工类专业教学指导委员会包装工程专业指导组(简称“轻工教指委包装工程指导组”)发起，轻工教指委包装工程指导组、中国振动工程学会包装动力学专业委员会主办，昆明理工大学、《包装工程》编辑部、四川省宜宾普拉斯包装材料有限公司承办，全国主要包装高校参与联合承办的“2020年第二届包装工程青年论坛”，如期在昆明隆重召开。杭州品享科技有限公司董事长苏红波应邀参加本次论坛。
本届论坛以“包装·未来”为主题，来自全国127所高校、研究院所和企业的430多名代表汇聚昆明，就包装领域面临的重大挑战、核心关键技术、交叉科学研究等进行了广泛和深入的讨论。同时为广大青年学者提供了学术交流平台，促进成长。
首先，论坛开幕式由轻工教指委副主任、包装工程指导组组长、暨南大学校长助理王志伟教授主持。开幕式上，昆明理工大学副校长吴涛教授和轻工教指委包装工程指导组副组长、西安理工大学方长青教授分别发表了欢迎致词并介绍了论坛的组织筹备情况。
首先，论坛开幕式由轻工教指委副主任、包装工程指导组组长、暨南大学校长助理王志伟教授主持。开幕式上，昆明理工大学副校长吴涛教授和轻工教指委包装工程指导组副组长、西安理工大学方长青教授分别发表了欢迎致词并介绍了论坛的组织筹备情况。
随后，轻工教指委主任、四川大学石碧院士发表重要讲话。他阐述了包装工程学科以及包装工业面临的挑战，希望教指委包装工程指导组和青年朋友们能够利用好论坛这一交流平台，广泛开展学术和教学交流，为把我国建设成为包装学科强国、包装工业强国和包装教育强国做出应有的贡献。
30日上午，各类主旨报告在轻工教指委包装工程指导组副组长、哈尔滨商业大学孙智慧教授和西安理工大学方长青教授主持下召开，来自各大科研高校代表分别就包装在果蔬产品保鲜中的应用、运输包装面临的重要技术问题、液态食品及包装前沿技术进展、智能工厂发展趋势与关键技术、全淀粉可生物降解包装材料、食品接触材料中危害物的识别与筛查技术、包装企业打造全产业链发展的新模式等主题，分享了团队新的研究和应用成果。当天下午“运输包装、包装技术与装备、包装印刷等”，“农产品物流保鲜、食品包装安全”，“功能性包装材料、绿色包装材料、废弃物综合利用”3个专题论坛并行开展。
30日上午，各类主旨报告在轻工教指委包装工程指导组副组长、哈尔滨商业大学孙智慧教授和西安理工大学方长青教授主持下召开，来自各大科研高校代表分别就包装在果蔬产品保鲜中的应用、运输包装面临的重要技术问题、液态食品及包装前沿技术进展、智能工厂发展趋势与关键技术、全淀粉可生物降解包装材料、食品接触材料中危害物的识别与筛查技术、包装企业打造全产业链发展的新模式等主题，分享了团队新的研究和应用成果。当天下午“运输包装、包装技术与装备、包装印刷等”，“农产品物流保鲜、食品包装安全”，“功能性包装材料、绿色包装材料、废弃物综合利用”3个专题论坛并行开展。
会后，石碧院士对论坛的组织和召开给予了高度评价。同时本届论坛的规模、报告内容质量得到了与会者的广泛认可，报告会现场交流讨论氛围热烈，达到了预期的效果，代表们普遍反映收获颇丰。