瓦楞纸板厚度是指瓦楞纸板试样在规定的压力下，在厚度测定仪两平行面之间测量的距离，其测定按照GB/T 6547——1998《瓦楞纸板厚度的测定法》进行。

瓦楞纸板厚度直接影响瓦楞纸板的边压强度、戳穿强度和抗压强度及抗弯挺度等物理性能。瓦楞纸板厚度取决于面纸、里纸与芯纸的厚度、楞高，也跟瓦楞辊磨损量、加工和印刷工艺等诸多因素有关。由于瓦楞辊磨损、塌楞、歪楞、楞高不齐以及裱糊、特别是印刷过程加压等造成的楞高损失，会影响到纸箱的承压能力，进而在产品堆码过程中容易出现倒垛、塌垛、散包等质量问题。

瓦楞纸板厚度测量受到测量头面积、压力、下压速度以及读表时间等因素影响，厚度随着测量头面积的增大而变大；随着压力的增大而变小，并趋于一定值；测量时间越长，厚度越小。瓦楞纸板厚度测定仪应满足如下三个参数：

(1) 接触压力：（20±0.5）kPa；

(2) 接触面积：（10±0.2）cm2；

(3) 测量头下降速度：（2～3）mm/min。

瓦楞纸板的国标GB/T 6544-2008《瓦楞纸板》规定瓦楞纸板的厚度：单瓦楞纸板厚度应高于表1规定相应楞高的下限值；多层瓦楞纸板厚度应高于表1所规定相应楞高的下限值之和。

                                                                                                                表1

瓦楞纸板的厚度按GB/T 6547-1998《瓦楞纸板厚度的测定法》进行测定。

1、 测试仪器及方法标准

GB/T 6547、ISO3034

2、 测试目的

瓦楞纸板在制成纸箱的加工过程中，瓦楞高度会有所损失的，例如经过模切、压痕分切、开槽、印刷等生产工艺，都会大大地降低其厚度，破坏瓦楞的结构及承压能力，直接导致纸箱的抗压强度下降，因此瓦楞纸板的厚度控制成为纸板生产过程中非常重要的工作。

3、 测试原理和设备结构

测试原理可简述为：瓦楞纸板试样在规定的压力下，两平行面之间的距离，单位为mm。

本仪器由机械传动、硬件电路、传感器、显示屏及智能测量控制等部件组成。本仪器（以PN-PT20F智能机型为例）外形结构如图1所示。

1－测量头 2－量砧 3－打印机 4－显示屏 5－电源插座 6－开关 7－天线  8－串口

图1 瓦楞纸板厚度测定仪结构示意图

1、 试样的采取、处理及试样的准备

按照国标GB/T 450和GB/T 10739进行试样的采取和处理。

选择足够大的待测瓦楞纸板，切取面积为500cm2（200mm×250mm）的试样，以保证读取10个有效的数据。不得从同一张样品上切取多于2个试样，试样上不得有损坏或其他不合规定之处，除非有关方同意，否则不得有机加工的痕迹。

2、 实验步骤及方法

在规定的大气条件下进行测试，每个试样在不同的点测量两次。

将试样水平放入仪器测量头和量钻两平面之间，试样的边缘与圆形底盘边缘之间的最小距离不小于50mm。测量时应轻轻地以2～3mm/min的速度将上测量头压在试样上，以避免产生冲击影响测量结果，并保证样品表面与厚度仪测量平面的平行。

当示值稳定并且在纸板被“压陷”下去前读数。读数时不许将手压在仪器上和样品上。重复上述步骤测试其余的四个试样。

图3  瓦楞纸板厚度测试设备

1、 结果计算分析

计算不少于10个试样的平均值和标准偏差，以mm表示。  

2、 可能的错误操作及误差来源

7.1 可能的错误操作

7.1.1 开机直接测。

本仪器属于精密电子仪器，测量前要预热30min以上，使内部电子器件达到热稳定平衡。

7.1.2 不清洁测量面，直接测。

少量尘埃一开始可能不会影响读数，但累积到一定程度就造成测试结果不准确。如果测量面上有灰尘，进行清零，否则将会造成测量结果偏低，一个灰尘的零点偏移可达到5微米，所以测量面一定要保持清洁。

7.1.3 用游标卡尺直接测量瓦楞纸板的纵切边来判断厚度

由于瓦楞纸板生产线在纵切时，薄刀纵切有一定的压力，瓦楞纸板的纵切边一般会有压塌，这样测定时数值会偏低。其实在进行厚度测定时是在标准压力和测量面积下测定的，并且要选择多点接触测定取平均值。

7.2 主要误差来源

压力测量系统校准不准确。本仪器为高精密电子产品，使用一段时间后，因为测量头上下导向机构的摩擦阻力变化影响压力大小，同时电子元器件及传感器具的性能变化，测试准确度有一定要漂移，从而会影响测试结果，要定期对仪器进行维护及校准。

本论于2023年5月发表于《纸箱世界》杂志